随着芯片制程不断逼近物理极限，摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒（Chiplet）系统是除晶体管尺寸微缩之外，获取高性能芯片的另一个重要途径。然而，芯粒系统集成不是一个简单的堆叠过程，其设计面临巨大的挑战和困境。

    由于芯粒间的密集排布导致电磁、散热、翘曲问题突出且互相关联，为此必须通过大规模、精准高效的多物理场耦合仿真来驱动芯粒系统设计，预测并调控工艺、成本和良率。

    针对上述芯粒系统优化设计对多物理场仿真分析的关键需求，东方晶源于近期推出多物理场耦合仿真分析工具PanSys。该工具内嵌了专门针对芯粒系统而设计的自适应网格剖分引擎与高性能多物理场耦合求解器，建立了与芯片数字后端设计的接口，自动导入芯粒及其封装设计，构建高保真的多芯粒集成三维模型，实现对芯粒系统热传导、热失配以及翘曲进行高效精准的仿真计算。