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创"芯"交互 - 极豪科技超薄电容指纹解决方案助力荣耀全新折叠旗舰Magic V2发布
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时间:2023-07-16

 "AI×Sensor"人工智能传感器供应商极豪科技今日宣布,搭载其侧边电容指纹识别芯片JV0104的荣耀全新折叠旗舰Magic V2发布,以创"芯"科技,实现高精准识别,助力消费者畅享舒适、便捷的"极"速解锁体验。

     荣耀Magic V2系列首次将折叠屏的厚度拉入"毫米"时代,闭合态厚度仅为 9.9mm,让折叠屏第一次比直板机更薄。此外,荣耀Magic V2还加持了超长续航的青海湖电池、强劲的C1芯片5G信号、可靠的纳米微晶抗摔玻璃、护眼靓屏的零风险调光功能、捕捉精彩的双OIS鹰眼相机。

   在指纹识别方面,荣耀Magic V2搭载了极豪科技JV0104这款低功耗、高信噪比、高灵敏度、高可靠性的全新指纹识别芯片,其外观宽度仅为1.85mm,模组结构简洁,比上一代侧边指纹宽度减少20%,助力荣耀Magic V2为用户展现极致轻薄的折叠旗舰。除了简洁小巧的外观设计,在指纹交互方案上,也为用户带来更加流畅、便捷、人性化的指纹录入与识别体验。

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