国际电子电路（上海）展览会备受关注，这次的展会集中展示一系列突破性新品与前沿技术，为行业带来前所未有的创新体验。作为全球电子电路行业的风向标，更是值得关注，也有更多的新技术呈现给大家。

   2026国际电子电路（上海）展览会开展于2026年3月24日至26日，地址在国家会展中心（上海），展会以“PCB+AI：封装次世代”为主题，展现出更前沿技术，还在先进封装、PCB制造、智能制造技术等技术方面进行交流。

   先进封装领域，2.5D、3D封装技术将成为焦点。多家企业展示了通孔填孔电镀药水等全套电子化学品解决方案，这些技术能更好的提升芯片的集成度与性能，满足5G通信、高性能计算等高端应用的需求。

   PCB制造方面，超高层、超大尺寸、超高速PCB板也在展会亮相，能为AI服务器、高速交换机等高端设备设计得到满足。另外，低损耗基材、高性能铜箔等新型材料的广泛应用，也能达到更高性能、更低损耗的方向发展。

   在智能制造技术方向上不能错过，包含的AI质检、智能排产、全流程自动化产线等创新应用也能提升了生产效率与产品质量，还会通过引入人工智能与大数据技术，企业能够实现生产过程的精准控制与优化，让市场的竞争力更强。