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黑芝麻智能亮相CES 2024,智能驾驶产业“芯”势能席卷全球
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时间:2024-01-26

全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度“风向标”,今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式,完善成熟的工具链算法和软件案例,以及丰富生态合作案例亮相盛会。

CES 2024上,汽车产业链的展商继续描绘未来出行的画卷,智能化依然是众多企业竞相展示的重头戏。借助这一国际舞台,黑芝麻智能再次展示了智能汽车“芯”力量。

华山系列芯片家族体现了中国汽车行业的创新力量,A1000不仅是中国首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片平台,也是国内目前最成熟、量产车企最多的自动驾驶芯片。目前,A1000已处于全面量产交付状态,获得国内多家头部车企采用,包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等,量产车型包括领克08、合创V09等。CES展台应用功能展示区将全面展现基于A1000系列芯片的丰富应用,包括但不限于行泊一体、城市领航、代客泊车、3D环视全景、车路协同、驾驶员监测系统等。

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